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芯片与系统前沿技术研究院于2020年1月正式成立,是复旦大学校内独立的二级研究机构。研究院以未来信息技术为目标,主要研究方向包括:后摩尔器件、新型存储器及应用、新型计算架构与系统、智能感知芯片与系统、三维异质集成技术、芯片检测方法与装备。芯片与系统前沿技术研究院是以集成电路基础与前沿科学研究为核心,以芯片与系统应用为牵引,以技术转化、产业应用和人才培养为目标的新型科研教学机构。
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新闻中心
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
开关电源芯片被广泛应用于车载电子系统中,完成高效电能转换。随着智能驾驶技术的迅速发展,对开关电源芯片的电磁干扰(EMI)噪声的要求也日益严苛。面对当今愈发复杂的车载应用环境,传统依靠在实验室根据标准条件测试EMI噪声的管理办法已经难以保证架驶安全性。为此,包括电气与电子工程师协会(IEEE)在内的国际权威机构开始建立基于风险检测的EMI噪声管理标准,以实现电子系统的全生命周期风险评估,这为实时EMI控制提出了极高的挑战。针对上述发展趋势,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队提出了在线闭环EMI管理新策略,消除了传统EMI控制过程中需要人为干预的需求,实现噪声原位动态调控。在具体设计上,团队基于压缩感知原理,在芯片上设计集成了高带宽原位EMI传感器,根据在线分析得到的EMI频谱,进一步完成了可自适应调节开关频率抖动范围的全局过额频谱调节。上述技术集成在一款控制氮化镓(GaN)功率晶体管的高速DC-DC功率转换芯片(BIT)中(图1),采用180nm BCD工艺流片,测试结果表明,原位EMI传感器带宽达500MHz,检测误差在3dB 以内,EMI频谱调
2024-05-13
【思政大课】刘明:夯实基础,做新时代的创新者——集成电路技术发展的启示
4月16日下午,在复旦大学相辉堂北堂,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明以《夯实基础,做新时代的创新者——集成电路技术发展的启示》为题,面向信息、微电子、芯片、核技术、基础医学、药学6个院系的2023级本科新生开讲“强国之路”思政大课。
2024-04-22
通知公告
09-05
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班” 校内二次选拔拟录取名单公示
08-31
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班”校内二次选拔面试名单
08-25
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班”校内二次选拔通知
04-02
/2023
芯片与系统前沿技术论坛第11期-新型铁电存储及应用
研究成果
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
开关电源芯片被广泛应用于车载电子系统中,完成高效电能转换。随着智能驾驶技术的迅速发展,对开关电源芯片的电磁干扰(EMI)噪声的要求也日益严苛。面对当今愈发复杂的车载应用环境,传统依靠在实验室根据标准条件测试EMI噪声的管理办法已经难以保证架驶安全性。为此,包括电气与电子工程师协会(IEEE)在内的国际权威机构开始建立基于风险检测的EMI噪声管理标准,以实现电子系统的全生命周期风险评估,这为实时EMI控制提出了极高的挑战。针对上述发展趋势,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院、集成芯片与系统全国重点实验室刘明院士团队提出了在线闭环EMI管理新策略,消除了传统EMI控制过程中需要人为干预的需求,实现噪声原位动态调控。在具体设计上,团队基于压缩感知原理,在芯片上设计集成了高带宽原位EMI传感器,根据在线分析得到的EMI频谱,进一步完成了可自适应调节开关频率抖动范围的全局过额频谱调节。上述技术集成在一款控制氮化镓(GaN)功率晶体管的高速DC-DC功率转换芯片(BIT)中(图1),采用180nm BCD工艺流片,测试结果表明,原位EMI传感器带宽达500MHz,检测误差在3dB 以内,EMI频谱调
2024-05-13
复旦芯片院在柔性/可拉伸电子异质集成领域取得重要进展
近日,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院在柔性/可拉伸电子异质集成领域取得重要进展,相关成果以题目为“Anti-friction gold-based stretchable electronics enabled by interfacial diffusion-induced cohesion”发表在Nature Communications上。柔性/可拉伸电子器件与系统能够植入到生物组织、器官或共形贴附在皮肤上,实现可靠地信号感知、传输和处理,可用于临床精准诊疗、人机/脑机接口和仿生机器人等领域。这些可拉伸器件通常由两个基本模块组成:用于信息采集和处理的高模量电学功能模块,以及与生物组织/皮肤机械匹配的低模量可拉伸衬底模块。惰性金属金(Au)与铂由于具有高的本征电导率、良好的化学稳定性和生物无毒性,能够被用于柔性/可拉伸系统的电学功能模块。然而,由于高模量惰性金属模块与低模量衬底模块的异质界面缺乏有效的物理/化学键合机制,导致系统在受到外界干扰(包括动态摩擦、拉伸变形等)时,电学功能模块容易失效。已有的研究工作主要是通过界面结构工程或化学工程策略来增强惰性金属模块在软衬底模块上的界
2024-02-19
人才招聘
20
2023-02
教授/研究员招聘
一、研究方向:微电子、集成电路设计等相关方向二、岗位要求:1.具有国际顶级水准和跨学科视野,在相关领域已取得突出成就,获得国际同行认可,能够领衔组建相关研发团队的科学家、学术带头人。2.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为教授/研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为教授/研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.联系人:杨老师2.邮箱:yangyinglin@fudan.edu.cn)。2.联系地址:上海市邯郸路220号复旦大学微电子楼,邮编200433。
20
2023-02
副教授/副研究员
一、研究方向:微电子、集成电路等方向二、岗位要求:1.海内外知名高校、科研院所及相关行业公司的杰出科学家,具有较为广阔的跨学科视野以及很高的国际同行认可度。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为副教授/副研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为副教授/副研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.联系人:杨老师2.邮箱:yangyinglin@fudan.edu.cn3.联系地址:上海市邯郸路220号复旦大学微电子楼,邮编200433。
20
2023-02
青年研究员招聘
一、研究方向:1.新型逻辑器件、集成技术、芯片设计及应用研究。2.新型存储器件、集成技术、芯片设计及应用研究。3.智能传感器件、集成技术、芯片设计及应用研究。4.新型计算范式(存算一体、类脑计算、量子计算等)的基础理论、器件、电路、架构和算法研究。5.新型器件和电路的功能扩展及多功能异质异构集成技术研究。二、岗位要求:1.在相关研究方向已做出优秀成果,36周岁以下的青年科学家或行业工程师,具备独立开展研发工作的能力,候选人应具有一定的国际同行认可度。所学专业为物理、微电子、集成电路设计、计算机等相关领域。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为青年研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为青年研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.申请人请以“青年研究员申请-博士毕业院校-姓名”为邮件标题,将电子版材料发送至邮箱:yangyingl
20
2023-02
青年副研究员招聘
一、研究方向:1.新型逻辑器件、集成技术、芯片设计及应用研究。2.新型存储器件、集成技术、芯片设计及应用研究。3.智能传感器件、集成技术、芯片设计及应用研究。4.新型计算范式(存算一体、类脑计算、量子计算等)的基础理论、器件、电路、架构和算法研究。5.新型器件和电路的功能扩展及多功能异质异构集成技术研究。二、岗位要求:1.在相关研究方向已做出优秀成果,36周岁以下的青年科学家或行业工程师,具备独立开展研发工作的能力,候选人应具有一定的国际同行认可度。所学专业为物理、微电子、集成电路设计、计算机等相关领域。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为青年副研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为青年副研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.申请人请以“青年副研究员申请-博士毕业院校-姓名”为邮件标题,将电子版材料发送至邮箱:yangyi
版权信息: 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院