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芯片与系统前沿技术研究院于2020年1月正式成立,是复旦大学校内独立的二级研究机构。研究院以未来信息技术为目标,主要研究方向包括:后摩尔器件、新型存储器及应用、新型计算架构与系统、智能感知芯片与系统、三维异质集成技术、芯片检测方法与装备。芯片与系统前沿技术研究院是以集成电路基础与前沿科学研究为核心,以芯片与系统应用为牵引,以技术转化、产业应用和人才培养为目标的新型科研教学机构。
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芯片院2024新春年会盛大举行
1月12日下午,芯片与系统前沿技术研究院2024新春年会于复旦大学江湾校区李兆基图书馆负一楼盛大举行,本次年会主题为“凝‘芯’聚力谋发展,踔厉奋发谱‘芯’篇”。学工部部长艾竹、芯片与系统前沿技术研究院院长刘明院士、科研机构综合党委书记张志芹、江湾管委会主任罗英华、微电子学院党委书记陈坚、微电子学院党委副书记孙晓雷、微电子学院副院长曾晓洋、微电子学院副院长周鹏、集成芯片与系统全国重点实验室副主任张慧君、芯片院副院长刘琦、芯片院副院长王建禄等学校与学院领导及各位芯片院师生欢聚一堂,共飨这场娱乐与交流的盛宴。本次年会由王建禄老师以及芯片院博士生杨东子和丁燕婷主持。年会伊始,刘明院士发表了新年致辞,传达了对大家新一年的祝福和期许。接着,刘琦教授介绍了芯片院的发展情况和2023年的工作总结。随后,刘明院士、张志芹书记和陈坚书记为2023年表现突出的学生和教职工颁发了优秀学生和优秀教职工的荣誉证书。之后,年会步入了愉悦的节目时段,歌曲演唱、舞蹈表演、相声节目、近景魔术、小提琴独奏、京剧表演、配音秀、舞台剧等各类节目轮番上演,现场氛围热烈,展现了芯片院师生的丰富才华。值得一提的是,舞蹈《傣雨濛濛》可
2024-02-09
芯片与系统前研究技术研究院举办2023级 集成电路领军人才班开班仪式
2023年9月26日,复旦大学2023级微电子科学与工程(集成电路领军人才班)开班仪式在江湾校区一号交叉楼举办。复旦大学副校长徐雷,复旦大学原校长许宁生院士,芯片与系统前沿技术研究院院长刘明院士,以及校职能部门负责人、兄弟院系领导、芯片院师生等50余人参与了本次开班仪式。开班仪式由芯片与系统前沿技术研究院王建禄教授主持。徐雷副校长首先为开班式致辞。他从如何成为“领军人才”说开去,并给新生三个宝贵的建议:第一,做卓越而有趣的人,学好基础知识的同时保持韧性;第二,学会时间管理,做自己时间的主人;第三,用好资源,主动找老师交流,完成自我提升。(复旦大学副校长徐雷为开班仪式致辞)随后,许宁生院士为新生寄语。他谈到,集成电路是一个非常具有挑战的领域,对新生而言,最难的恰恰是挑战自己。许院士勉励大家做好学习规划,放大视野,打开胸怀,做努力且有乐趣的人,接过国家集成电路领域的旗帜,成为旗手,科技报国。(许宁生院士为开班仪式致辞)刘明院士作为集成电路领军人才班荣誉班主任,分享了她对领军人才班的几项期许。一是在大学时代打好人生的底色,永远记得“我是谁”;二是有“从零开始”的信念,脚踏实地完成每一天的学业
2023-10-07
通知公告
09-05
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班” 校内二次选拔拟录取名单公示
08-31
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班”校内二次选拔面试名单
08-25
/2023
复旦大学“2023集成电路领军人才班”校内二次选拔通知
04-02
/2023
芯片与系统前沿技术论坛第11期-新型铁电存储及应用
研究成果
复旦芯片院在柔性/可拉伸电子异质集成领域取得重要进展
近日,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院在柔性/可拉伸电子异质集成领域取得重要进展,相关成果以题目为“Anti-friction gold-based stretchable electronics enabled by interfacial diffusion-induced cohesion”发表在Nature Communications上。柔性/可拉伸电子器件与系统能够植入到生物组织、器官或共形贴附在皮肤上,实现可靠地信号感知、传输和处理,可用于临床精准诊疗、人机/脑机接口和仿生机器人等领域。这些可拉伸器件通常由两个基本模块组成:用于信息采集和处理的高模量电学功能模块,以及与生物组织/皮肤机械匹配的低模量可拉伸衬底模块。惰性金属金(Au)与铂由于具有高的本征电导率、良好的化学稳定性和生物无毒性,能够被用于柔性/可拉伸系统的电学功能模块。然而,由于高模量惰性金属模块与低模量衬底模块的异质界面缺乏有效的物理/化学键合机制,导致系统在受到外界干扰(包括动态摩擦、拉伸变形等)时,电学功能模块容易失效。已有的研究工作主要是通过界面结构工程或化学工程策略来增强惰性金属模块在软衬底模块上的界
2024-02-19
复旦大学芯片与系统前沿技术研究院在感存算一体智能视觉感知领域取得重要进展
复旦大学芯片与系统前沿技术研究院在感存算一体智能视觉感知领域取得重要进展近日,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院在感存算一体智能视觉领域取得重要进展,相关成果以“Ferroelectric-defined reconfigurable homojunctions for in-memory sensing and computing”为题发表在Nature Materials上。传统视觉架构包括空间上分离的传感器、存储器和计算单元,其中大量原始数据在整个信号链中的传输会导致高能耗和高时间延迟等问题(图1a)。随着物联网和人工智能的发展,人们追求减少或消除传统架构中传感器、存储器和处理器之间的数据传输接口。随着忆阻材料的出现,将存储和计算模块结合在一起的存内计算技术得到了广泛的发展。近年来,受多功能图像传感器的启发,结合了传感功能和计算功能的感内计算技术也得到了广泛的探索。集合感知、存储和计算三个功能模块的感存算一体架构更具有吸引力,也更具有挑战性。为了推动解决这个问题,研究人员利用铁电畴调控实现了一种可编程的低维光电二极管阵列,将灵敏的图像探测、权值存储和高级计算的功能集成到了传感器阵列
2023-09-29
人才招聘
20
2023-02
教授/研究员招聘
一、研究方向:微电子、集成电路设计等相关方向二、岗位要求:1.具有国际顶级水准和跨学科视野,在相关领域已取得突出成就,获得国际同行认可,能够领衔组建相关研发团队的科学家、学术带头人。2.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为教授/研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为教授/研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.联系人:杨老师2.邮箱:yangyinglin@fudan.edu.cn)。2.联系地址:上海市邯郸路220号复旦大学微电子楼,邮编200433。
20
2023-02
副教授/副研究员
一、研究方向:微电子、集成电路等方向二、岗位要求:1.海内外知名高校、科研院所及相关行业公司的杰出科学家,具有较为广阔的跨学科视野以及很高的国际同行认可度。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为副教授/副研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为副教授/副研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.联系人:杨老师2.邮箱:yangyinglin@fudan.edu.cn3.联系地址:上海市邯郸路220号复旦大学微电子楼,邮编200433。
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2023-02
青年研究员招聘
一、研究方向:1.新型逻辑器件、集成技术、芯片设计及应用研究。2.新型存储器件、集成技术、芯片设计及应用研究。3.智能传感器件、集成技术、芯片设计及应用研究。4.新型计算范式(存算一体、类脑计算、量子计算等)的基础理论、器件、电路、架构和算法研究。5.新型器件和电路的功能扩展及多功能异质异构集成技术研究。二、岗位要求:1.在相关研究方向已做出优秀成果,36周岁以下的青年科学家或行业工程师,具备独立开展研发工作的能力,候选人应具有一定的国际同行认可度。所学专业为物理、微电子、集成电路设计、计算机等相关领域。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为青年研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为青年研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.申请人请以“青年研究员申请-博士毕业院校-姓名”为邮件标题,将电子版材料发送至邮箱:yangyingl
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2023-02
青年副研究员招聘
一、研究方向:1.新型逻辑器件、集成技术、芯片设计及应用研究。2.新型存储器件、集成技术、芯片设计及应用研究。3.智能传感器件、集成技术、芯片设计及应用研究。4.新型计算范式(存算一体、类脑计算、量子计算等)的基础理论、器件、电路、架构和算法研究。5.新型器件和电路的功能扩展及多功能异质异构集成技术研究。二、岗位要求:1.在相关研究方向已做出优秀成果,36周岁以下的青年科学家或行业工程师,具备独立开展研发工作的能力,候选人应具有一定的国际同行认可度。所学专业为物理、微电子、集成电路设计、计算机等相关领域。2.在重要学术刊物上发表过研究论文,具有扎实的理论基础和较强的外语水平。3.具有良好的学术道德、严谨的科学态度、良好的沟通及团队合作精神。三、福利待遇1.研究院为青年副研究员提供充足的科研经费、良好的工作条件和国际学术交流机会。2.研究院为青年副研究员提供具有竞争力的薪资。3.人才公寓和子女入学按照学校相关政策执行。四、应聘材料1.个人简历2.学位证明3.其它需要说明的问题五、应聘方式1.申请人请以“青年副研究员申请-博士毕业院校-姓名”为邮件标题,将电子版材料发送至邮箱:yangyi
版权信息: 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院